DIN EN 60664-3 Berichtigung 1-2011 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,灌封和模压的应用(IEC60664-3-2003+A1-2010);德文版本EN60664-3-2003+A1-2010,DINEN60664-3(VDE0110的技术勘误

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【英文标准名称】:Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part3:Useofcoating,pottingormouldingforprotectionagainstpollution(IEC60664-3:2003+A1:2010);GermanversionEN60664-3:2003+A1:2010,CorrigendumtoDINEN60664-3(VDE0110-
【原文标准名称】:低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,灌封和模压的应用(IEC60664-3-2003+A1-2010);德文版本EN60664-3-2003+A1-2010,DINEN60664-3(VDE0110的技术勘误
【标准号】:DINEN60664-3Berichtigung1-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Coatings;Dimensioning;Electricappliances;Electricalengineering;Electrically-operateddevices;Insulationcoordination;Insulations;Low-voltageinstallations;Low-voltageinsulator;Measurement;Measuringtechniques;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specification(approval);Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:29_080_30
【页数】:2P;A4
【正文语种】:德语